PCB: povrchová úprava OSP

OSP není lak nanesený na povrch mědi. Jedná se o chemický proces, který se naváže na měd a tak ji chrání.

Zajímavostí je, že průměrná tloušťka vytvořeného povrchu je 0,5 um a rovinnost povrchu je lepší než u ENIG (nikl+zlato).

Nevýhodou je průměrná ochrana proti korozi a skladovatelnost tak do půl roku.

A teď prakticky

PMD chemicals prodává například Procirc 9611 OSP.

Procesní linka vypadá takto, platí pro ponořování do kádí:

  1. chemické čištění mědi a aktivace 3 – 5 min
  2. oplach 1-2 min
  3. další oplach 1-2 min
  4. microetch (známe ze staršího blogpostu)
  5. zase oplach 1min
  6. 5% kyselina sírová 1 minuta
  7. oplach 1 minuta
  8. 30-60s v procirc 9611 sop
  9. oplach 1 min
  10. druhý oplach 1 min
  11. sušení

Ph se udržuje mezi 2,5-3,1, teplota 40-45 stC, káď se nebublá vzduchem, jen pohybem. Čerpadlo bez kovových částí musí mít filtr 10um. Ohřívače pokryté teflonem.

Při prvním míchání roztoku se přidává 3,7ml/L čpavku (ammonium hydroxide), pokud je výsledná tloušťka povrchu nízká, přidává se čpavek 0,5ml/L, pokud je moc velká přidává se kyselina mravenčí 1ml/L.

Udržování lázně

měří se toho mraky.

Aktivní složka:

0,5ml roztoku domíchat DI vodou na 100ml, změřit spektrofotometrem na 270nm, Using a quartz cuvette zero with DI water, Measure the absorbances. Tohle provést s kontrolním vzorkem a originální chemií. Dopočítá se doplnění 9611R.

Kyselost:

25ml roztoku + 50ml DI voda, nekolik kapek  phenolphtalein indikatoru. Titrovat 1N hydroxidem. Počet ml x 4.35 = % kyselosti.Udržuje se mezi 90-120%.

A ještě tam mají metodu jak měřit tloušťku výsledku. Na 3x5cm desku se nanese OSP, potom se deska hodí do 5% sírové, za 3 minuty vyndá. Změří se absorbace pro 270nm. A pak se vzorcem vypočítá tloušťka. Asi bych to vynechal s tím “něco tam je, a to stačí”.